CDA194铜合金CDA194

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CDA194产品特点
抗拉强度：420Mpa
硬度：HV 120-195
导电率：导电率>80%IACS
高软化点：470℃以上
耐蚀性好
膨胀系数与硅片、陶瓷或玻璃相匹配,以保证获得气密性封装

铁青铜是以铁为主要元素的青铜。以CCDA194合金(美国)为代表的铜铁合金(铁青铜)（铁青铜化学成分含量见附表）。由于热处理时有铁的析出，从而提高合金的强度和耐热性，硬态下抗拉强度可达415～485MPa，电导率可达60%IACS，广泛用于集成电路的引线框架材料，并已列入美国的ASTMB465—85标准之中。同时列入该标准的尚有C19200、C19500和C19600合金，其含铁量分别为0．8%～12%、1o%～20%却9%～12%，含磷量分别为0．01%～0．04%、0．01%～0．35%和0．25%～0．35%。与CCDA194合金相当的中国铁青铜牌号为QFe2．5-0．1CDA194铜合金——CDA194铜合金——CDA194铜合金——CDA194铜合金


CDA194铜合金用途
按功能划分，有导电导热用铜合金（主要有非合金化铜和微合金化铜）、结构用铜合金（几乎包括所有铜合金）、耐蚀铜合金（主要有锡黄铜、铝黄铜、各种不白铜、铝青铜、钛青铜等）耐磨铜合金（主要有含铅、锡、铝、锰等元素复杂黄铜、铝青铜等）、易切削铜合金（铜-铅、铜-碲、铜-锑等合金）、弹性铜合金（主要有锑青铜、铝青铜、铍青铜、钛青铜等）阻尼铜合金（高锰铜合金等）、艺术铜合金（纯铜、简单单铜、锡青铜、铝青铜、白铜等）。显然，许多铜合金都具有多生功能


CDA194铜合金铸造工艺
各种成分的铜合金的结晶特征不同，铸造性能不同，铸造工艺特点也不同。
1、锡青铜：结晶特征是结晶温度范围大，凝固区域宽。铸造性能方面流动性差，易产生缩松，不易氧化。工艺特点是壁厚件采取定向凝固（顺序凝固），复杂薄壁件、一般壁厚件采取同时凝固。
2、铝青铜和铝黄铜：结晶特征是结晶温度范围小，为逐层凝固特征。铸造性能方面流动性较好，易形成集中缩孔，较易氧化。工艺特点是铝青铜浇注系统为底注式，铝黄铜浇注系统为敞开式。
3、硅黄铜：结晶特征是介于锡青铜和铝青铜之间。铸造性能好（在特殊黄铜中）。工艺特点是顺序凝固工艺，中注式浇注系统，暗冒口尺寸较小


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